来源 :深交所互动易2023-11-14
cninfo606709问蓝箭电子(301348)尊敬的董秘，您好，贵公司在国内先进封装领域处于何地位？公司未来布局对先进封装是何规划？谢谢
2023-11-13 10:13:22
蓝箭电子答cninfo606709
尊敬的投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合，已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。在未来规划方面：从近期看，公司将以研发中心项目建设为契机，推动公司封装技术迈上新台阶；开展包括埋入式板级封装结构研究、芯片级封装技术（CSP、Flip Chip、BGA）等。从中长期看，公司已将先进封装技术研发纳入未来规划研发项目中，未来公司将积极开展BGA、SIP、IPM、MEMS等多项封装平台的研究。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！
2023-11-14 14:43:27