来源 :深交所互动易2023-09-18
irm76105971问蓝箭电子(301348)董秘，您好，请问贵公司有哪些 先进封装（Chiplet）技术？
2023-09-13 23:00:59
蓝箭电子答irm76105971
尊敬的投资者，您好！公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等；在DFN/QFN先进封装产品上已实现大规模技术应用，并掌握了倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术。具体信息请参见公司发布的公开信息，谢谢！
2023-09-18 10:41:53