8月10日上午，来自佛山市禅城区的佛山市蓝箭电子股份有限公司（下称“蓝箭电子”），在深交所创业板正式敲钟上市。这是禅城首家半导体芯片领域的上市公司，也是近5年来禅城上市企业的新突破，由此禅城上市企业增至13家。开盘当天股价一度大涨360%，总市值超140亿元。
8月10日上午，来自佛山市禅城区的佛山市蓝箭电子股份有限公司在深交所创业板敲钟上市。
募资9亿元用于扩大产能、研发创新
蓝箭电子前身是佛山市无线电四厂，1998年转制成有限责任公司，2012年股改为佛山市蓝箭电子股份有限公司。主要从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司厂区位于佛山市禅城区，厂房面积4.5万平方米。
公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。目前已通过自主创新构建起封测全流程智能化、自动化生产体系，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合，已形成年产超150亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。
蓝箭电子已构建封测全流程智能化、自动化生产体系。
近年来，公司围绕半导体封装测试主业，持续加大研发投入，近3年研发投入占营收比重均超4%，去年再创新高，高达5.28%。
该公司产品广泛应用于智能家电、消费类电子、新能源汽车、工业控制、电源等多个领域。未来随着大数据、云计算、物联网、人工智能、5G 等高新技术产业和战略性新兴产业的进一步发展，应用市场将迎来较大的增量空间。
在技术和市场驱动下，近年来，蓝箭电子实现较快增长。2020—2022年，公司营业收入分别为5.71亿元、7.36亿元和7.52亿元，主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和 19.63%。今年一季度营收1.75亿元，同比增长11.83%；净利润为1576万元，同比增长33.1%。
公司本次拟向社会公众公开募集资金约9亿元，发行新股数量为5000万股，主要用于半导体封装测试扩建项目和研发中心建设项目。
其中，半导体封装测试扩建项目是在现有产品、核心技术的基础上，新建生产厂房，引进先进生产设备，扩大生产规模，提高生产能力；研发中心项目则将在公司现有的研发技术的基础上，通过优化研发环境，引进先进的研发设备及优秀的研发人才等途径，进一步提升核心技术水平，为未来三年战略规划的实施奠定技术基础。
蓝箭电子董事长王成名在上市路演时表示，公司将充分借力资本市场，积极把握本次发行上市带来的发展机遇，进一步优化产品结构，提升产品质量，基于市场需求和全球行业发展趋势，加快技术研发和产品创新。
建集聚区服务全市上市企业倍增
蓝箭电子的成功上市，让禅城实现近5年来上市企业的新突破，由此该区上市企业累计增加到13家。
虽然上市企业总体数量不多，但质量可圈可点。去年12家上市公司净资产近800亿元，营收近1000亿元，总市值超4200亿元，与东莞相当，在全国城市上市公司总市值中排在40位左右，可以算是资本市场的优等生。
推动企业拥抱资本市场，禅城着力构建“政府带动、企业主动、政策驱动、服务促动”的企业上市工作格局，修订《佛山市禅城区促进企业利用资本市场发展扶持办法》，形成了涵盖企业挂牌上市、发债、股权交易市场挂牌、增资扩股、减持等多元化的资本市场扶持体系。
禅城还充分发挥上市顾问团和佛山市企业上市促进会力量，“一门式”“一站式”助力企业破解挂牌上市过程中的阻碍和难题，扎实开展资本市场宣讲培训，推动上市公司“数量翻一番”“质量上台阶”“力量再凝聚”，助力全区上市公司高质量发展。
除了推动区内企业上市，今年6月，禅城在全市率先启动建设佛山企业上市服务生态集聚区，服务支撑佛山生长更多的上市公司，到2026年如期实现上市公司不低于135家、市值超2万亿的“三年倍增”目标。
集聚区以环文华公园活力区为主阵地，以万科金融中心、绿地中心超60万平方米的高端载体为试点，着力引进和聚集一批证券投行、会计师事务所、律师事务所、评估机构等上市服务机构，打造覆盖企业改制、挂牌、辅导、上市等全生命周期的资本市场服务体系，助力佛山企业上市发展。
按照“一年见雏形，二年见生态，三年见成效”的目标：集聚区1年内聚集一定规模和数量的专业服务机构；2年内构建起完整的企业上市全链条服务生态，建立企业上市一站式服务区；力争3年内，集聚区对佛山企业上市的参与率达50%以上。
禅城还将释放1亿元“政策包”，计划印发实施《企业上市服务生态集聚区发展扶持办法》，涵盖购房、租金、装修、企业股改、境内外上市奖励，还有补助力度较大的高层次人才奖励，以最大诚意广招企业机构共建集聚区。