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蓝箭电子(301348)内幕信息消息披露
 
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蓝箭电子:在金属基板封装等方面拥有核心技术

http://www.chaguwang.cn  2023-07-27  蓝箭电子内幕信息

来源 :格隆汇2023-07-27

  格隆汇7月27日丨有投资者在互动平台向蓝箭电子公司提问:公司技术水平相比同行业处在什么水平?

  蓝箭电子回应:公司主要从事半导体封装测试业务,是专业化的半导体封装测试厂商,在金属基板封装、全集成的锂电保护 IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术。

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