蓝箭电子：致力将公司发展成为行业内领先的封测企业

　　蓝箭电子（301348）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演周四在全景网举办，蓝箭电子董事长王成名在本次路演上表示，公司将结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半导体器件等方面的研发创新；同时，公司将顺应集成电路封测技术发展趋势，将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装SIP技术上，不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围，逐步开始探究Bumping、MEMS、Fan-out等多项封装技术，集成电路封测产品在原有模拟电路基础上，逐步拓宽覆盖范围，拓展和提升数字电路和传感器等多个领域封测能力。此外，公司将扩大产品开发、优化产品结构，积极开拓新客户，提升公司产品品牌影响力，提高公司经营管理水平，致力将公司发展成为行业内领先的封测企业。

　　蓝箭电子成立于2012年6月，是一家从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品的国家级高新技术企业。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。