来源 :深交所互动易2026-06-15
cninfo814184问凯格精机(301338)董秘你好，近期行业研究显示MicroLED正从显示向光通信领域渗透，预计2026年后逐步量产。请问：1）公司现有的MicroLED封装设备（如刺晶固晶、高精度印刷等）是否适用于光通信用MicroLED器件的封装要求？2）公司是否已接触该领域的潜在客户或有相关验证计划？3）这是否会纳入公司未来1-2年的重点拓展方向？
2026-05-22 13:44:31
凯格精机答cninfo814184
您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备。公司半导体固晶机适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶机适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！
2026-06-15 15:00:04