来源 :深交所互动易2026-06-15
irm1760207问凯格精机(301338)董秘您好！请问贵公司的TCB有多少层堆叠封装？跟快克智能的TCB同是存储芯片HBM堆叠3D技术设备16层封装吗？
2026-05-22 22:36:59
凯格精机答irm1760207
您好！公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备以及柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，其应用范围覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业的生产制造环节。封装设备主要应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！
2026-06-15 15:00:04