来源 :深交所互动易2026-04-16
cninfo814184问凯格精机(301338)董秘您好，目前CoWoP封装方案正推动PCB向mSAP等更高精度工艺升级，对锡膏印刷设备的精度和稳定性提出更高要求。请问公司现有高端锡膏印刷机是否已适配CoWoP及mSAP工艺需求？在相关领域是否已获得头部客户订单或定点？该方向对公司高端机型销售及毛利率是否存在积极影响？谢谢。
2026-04-14 13:09:38
凯格精机答cninfo814184
您好！公司始终坚持以主业为核心、稳健经营为前提，在持续深耕现有业务的同时，密切关注前沿技术的发展动态，结合行业发展趋势及市场需求进行前瞻性研判，依托公司研发中心七大共性技术模块的技术优势和积累，合理布局相关技术及产品，推动公司高质量发展。感谢您的关注！
2026-04-16 20:45:33