来源 :深交所互动易2026-04-16
cninfo814184问凯格精机(301338)董秘您好，当前PCBA行业正朝着高密度微型化、高频高速高性能、智能制造数字化、绿色可持续、高可靠定制化、柔性电子、供应链本土化、新兴应用驱动等方向升级，想请教公司如何看待这些行业趋势对SMT及先进封装设备带来的影响？面对高密度封装、Chiplet、SiP以及AI算力、光模块、高速PCB等需求，公司在印刷、点胶、植球等核心设备上有哪些技术储备、产品迭代及客户订单进展？谢谢
2026-03-30 13:15:50
凯格精机答cninfo814184
您好！公司是国家级高新技术企业，主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域，感谢您的关注！
2026-04-16 20:45:33