来源 :深交所互动易2026-04-16
cninfo814184问凯格精机(301338)董秘你好，在高速光模块制造中，FC倒装技术已逐步取代传统引线键合，成为先进封装的核心工艺。该技术通过凸点实现芯片倒装互连，不仅提升了高频信号完整性与散热效率，还实现了更高的I/O密度与小型化封装。对于需要高密度光电互连的硅光引擎而言，倒装技术更是实现CPO的关键路径。请问公司在FC倒装设备领域有哪些技术储备？这些技术是否已应用于CPO相关的封装设备研发？目前在该领域是否有客户验证或订单进展？谢谢
2026-03-15 14:47:38
凯格精机答cninfo814184
您好！公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用，积极引进行业专业人才，持续加大新领域的技术研发，提升新产品的开发能力。感谢您的关注！
2026-04-16 15:00:05