来源 :深交所互动易2026-04-16
cninfo814184问凯格精机(301338)董秘你好，目前行业热议的 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）先进封装技术CoWoP 已进入客户验证/送样阶段，头部 PCB 厂（沪电、深南、鹏鼎、胜宏等）均在配合英伟达送样，该工艺会取消传统封装基板，并将PCBA环节从服务器代工厂转移到PCB厂，同时需要新增高精度点锡、微凸点、精密印刷等设备。请问公司如何看待CoWoP对公司现有业务及未来产品布局的潜在重大影响？
2026-03-05 13:26:47
凯格精机答cninfo814184
您好！公司将持续关注行业技术发展情况，高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。感谢您的关注！
2026-04-16 15:00:05