来源 :深交所互动易2026-04-16
cninfo814184问凯格精机(301338)董秘你好，招商证券近期研报重点提及，CoWoP作为将IC封装基板与PCB“一体化”的先进工艺技术，正成为AI硬件升级的重要方向。请问公司是否已针对CoWoP 及配套的mSAP工艺开展相关设备研发与技术布局？公司现有膏印刷机、点胶、固晶等核心设备，是否可适配CoWoP、mSAP等高阶PCB/先进封装制程？公司与布局CoWoP的PCB头部企业胜宏沪电鹏鼎等是否有技术对接、样品测试或订单合作？感谢解答！
2026-03-16 13:26:51
凯格精机答cninfo814184
您好！公司将持续关注行业技术发展情况，高度关注行业新技术、新产品应用，重视研发创新与产品升级，不断提升公司核心竞争力。感谢您的关注！
2026-04-16 15:00:05