来源 :深交所互动易2026-04-16
cninfo814184问凯格精机(301338)董秘你好，当前800G光模块高速发展，其PCB线宽/线距已压缩至30μm甚至更低，超高密度带来精对准、异形元件共面性、金手指与通孔塞孔/镀层一致性三大行业卡脖子技术难点，导致行业一次良率普遍仅85%-92%，严重制约量产效率与成本。请问公司：针对30μm极细线宽下的高精度印刷与组装需求，公司锡膏印刷机及相关整线设备在对位精度、力控闭环、工艺一致性等方面有哪些核心技术优势？能否系统性解决上述三大痛点
2026-03-16 13:15:22
凯格精机答cninfo814184
您好！公司的G-Ace500锡膏印刷设备定位精度±8μm，印刷精度±12.5μm，适用于01005，公制03015，0201等高精度元器件，满足高精度、高密度、高一致性器件印刷需求，支持多种物料印刷，应用于消费电子、航空航天、5G通讯、医疗器械、汽车电子、半导体封装等前沿科技领域。感谢您的关注！
2026-04-16 15:00:05