来源 :深交所互动易2026-02-25
cninfo814184问凯格精机(301338)董秘你好，信越化学正将Mini LED相关微加工技术迁移至半导体后端封装，解决键合发热、贴装偏差等痛点，适配AI芯片需求。公司可否借鉴信越化学路径？将Mini LED微加工技术向半导体先进封装与AI芯片后端制造迁移，优先开发“激光芯片剥离精准贴装”一体化设备与材料套装，卡位2027-2029年AI服务器与先进封装扩产周期，打造新增长极。是否计划推出适配该场景的定制化设备？
2026-01-09 13:30:48
凯格精机答cninfo814184
您好！公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。其中半导体系列高精度固晶设备适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM）、共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等产品应用，LED系列固晶设备适用于Mini LED直显、Mini LED背光及COB、COG（玻璃基）、MIP多合一等产品应用，感谢您的关注！
2026-02-25 09:08:03