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凯格精机(301338)内幕信息消息披露
 
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(深互动)凯格精机:计划设立SIP封装事业部,聚焦半导体封装领域并研发新产品

http://www.chaguwang.cn  2025-11-13  凯格精机内幕信息

来源 :深交所互动易2025-11-13

  irm2844507问凯格精机(301338)你好,邱总,首先祝贺贵公司的的深圳亚洲电子展会顺利结束,贵公司的新品在展会中获得的高度好评!另外我作为凯格的投资者感谢邱总及公司同仁的辛苦付出,公司的三季度业绩非常好,这个体现了市场对GKG设备技术实力的认可!第四季度还请你们再接再厉争取更好的业绩!市场对贵公司的半导体的相关设备开发,市场推广很关注,对这块业务您的期望是什么?20岁的凯格既将走向它的而立之年,明年的凯格您有哪些计划及目标

  2025-10-31 09:25:15

  凯格精机答irm2844507

  您好!感谢您的支持与认可!公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点,满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念,始终将技术创新作为公司可持续发展的核心。目前,公司正计划设立SIP封装事业部,专注于半导体封装领域,推出创新产品,寻求新的增长点。该事业部将提供包括印刷设备、植球设备、点胶设备在内的多种专用设备,并已着手研发面向第三代半导体的SiC晶圆老化测试设备和KGD芯片分选设备。未来,我们将持续加大对泛半导体及半导体领域产品的资源投入,着力提升新产品的开发能力和市场拓展能力,以赢得更广阔的市场空间。感谢您的关注!

  2025-11-13 15:00:13

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