来源 :深交所互动易2025-06-30
irm2544821问凯格精机(301338)华为与凯格精机共同申报工信部“高精度封装设备国产化”项目，是真的吗？
2025-06-25 09:42:02
凯格精机答irm2544821
您好！公司未参与上述项目的申报工作，公司封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于 LED 照明及显示器件、半导体芯片封装环节。感谢您的关注！
2025-06-30 08:57:39