凯格精机：目前在手订单情况稳定，半导体封装与SMT的融合已成为趋势

　　凯格精机近期披露投资者关系活动记录表显示，公司目前在手订单情况稳定，生产经营一切正常。

　　高密度封装技术与SMT、SMT与PCB制造技术相结合的新型模块化组件、系统化组件具有体积明显缩小，提高频率特性和散热性，提高可靠性，增加电子产品的使用寿命，提高SMT生产效率等优点。SMT技术逐渐被半导体厂商应用，传统的技术区域界限日趋模糊，半导体封装与SMT的融合已成为趋势。

　　半导体行业的供应链正在重构，相对封闭的体系正在被逐渐打破。具有SMT经验的公司所独具的快速迭代能力、成本控制意识，能够更好地助力半导体厂商在新产品、新技术上的推广和应用。