“凯格精机两大核心模块在Mini LED领域，在跟客户的磨合过程中包括客户使用过程当中我们公司的维修记录和更换记录数据为0。”凯格精机副总经理邓迪在演讲中如是说道。
成立于2005年，把技术与创新当成不变底色的凯格精机，花了八年时间实现国产替代，再到如今成为全球领先的SMT锡膏印刷设备制造与工艺方案提供商。
11月24日—25日，由高工LED、高工产研主办，标谱半导体协办的主题为“弱周期产业大变局，强合作显示大可为”的2022高工LED显示年会暨由强力巨彩冠名的2022高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举行。
当日下午，在由德沃先进冠名的主题为“Mini/Micro 产业化重要推手”的智能智造与材料专场上，凯格精机副总经理邓迪发表了以《Mini LED 核心技术驱动设备创新发展》为题的演讲。
凯格精机副总经理邓迪
凯格精机将驱动与抑振融合应用在焊头和高精度运动平台上，实现无需滤波延时，即可实现快速精准定位，提升速度同时可以保证精度，同时消除长期运行时摆臂振动对结构寿命及精度的影响。
并在研发过程中，采用CAE有限元分析技术，用来提升结构的耐疲劳性和稳定性。
双重核心技术的叠加下，凯格精机喊出了真空平台和直线电机驱动模组两个核心模块5年免维修的口号。
实力是最好的底气。据邓迪表示，凯格精机的这两个核心模块在应用在Mini LED领域中，公司的维修记录和更换记录数据为零。
当下，行业痛点无非集中在三个板块，一个是印刷端，一个是工艺端，一个是环境端。
设备端主要是设备能力、稼动率、稳定性；工艺段是点亮色彩、涨缩曲翘、焊接能力；环境端则是温室管控、降尘措施、洁净能力。
MiniLED 制程痛点主要体现在印刷少锡、基板曲翘、基板涨缩、异物干扰、芯片差异、点亮死灯、焊接偏位、色彩波纹等几大方面。
其中，锡膏印刷作为SMT工艺的第一环节，SMT生产中60—70%的焊接缺陷和锡膏的印刷有关，印刷质量直接影响表面组件的性能和可靠性，锡膏印刷工艺技术是焊点质量和产品最终质量的保障。
凯格单臂传统方案采用了实时型双驱压力闭环和实时型网版吸附、高度监测两大关键技术，在工艺上可以做到100%消除基板曲翘导致的锡膏阴阳脸和100%消除基板涨缩导致的偏位问题，同时GKG提供整线工艺方案支持。
此方案还通过FFU系统与温湿度闭环机制，在洁净上实现了百级、千级、万级洁净度，有效除尘99%与实时管控设备内部温湿度，锡膏有效活性周期≥4H。
此外，该方案还在防破片、涨缩技术、色彩混Bin、天车方案及动态展示、G-Touch等方面实现全面突破。
凯格多臂联动方案采用多臂对称型结构，在高速动态运转中，每模组长度、负载、冲量均等，不因速度造成结构稳定性衰减，邦头寿命≥10年
同时结合CAE结构分析、抑振技术两项闭环，保障模组间无共振波动，不引发设备动态失衡，从而保障设备由静至动间，稳定从一而终。
在精度上，每模组自带芯片角度修正，结合飞拍技术，保障每组芯片固后角度≤±1°可实现精准修正以及精准转移。
在效率上，得益于多臂联动转移方案，在产能效率上，每模组均摊分配，结合精度、稳定双项优势，GD91M8系列固晶机可以彻底做到良率与产出兼得。
除稳定、精度和效率外，凯格多臂联动转移方案在闭环、异环切换、制程能力、动态展示等方面都有不同程度的创新。
Mini LED意味着间距越来越小，芯片的尺寸也越来越小，成本越来越低，这是行业未来的趋势。分选就是行业现在面对的瓶颈之一，凯格精机针对这个技术，推出了巨量转移式针刺分选机。
最后，邓迪表示凯格精机新设备将于2023年1月发布，相信届时将给大家带来惊喜，凯格精机在未来将永远记住两个承诺，一个对自己的承诺是精度，一个对客户的承诺是稳定。