来源 :深交所互动易2024-10-24
闽南土著问曼恩斯特(301325)请问贵公司半导体方面有什么技术优势？谢谢
2024-10-13 05:45:09
曼恩斯特答闽南土著
尊敬的投资者，您好！在半导体扇出型板级封装领域，狭缝涂布是重布线层（RDL）工艺中的关键环节，可以实现激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层、光刻胶等高精密、高均一性的膜层制备。公司自主研发的狭缝式平板涂布机，支持小-中-大全基板尺寸定制，可以用于纳米及亚微米级膜层制备，膜厚均一性高，能够有效降低基板产生的不规律翘曲，提升板级封装的可靠性。感谢您的关注！
2024-10-24 16:20:03