曼恩斯特：积极推进面板级扇出型封装涂布技术并计划提升高阶产品收入占比

　　曼恩斯特披露投资者关系活动记录表显示，公司将结合当前市场环境、行业发展趋势、公司发展规划及实际业务情况等因素，审慎制定资金使用计划。公司在锂电池应用领域已取得较大的竞争优势，并实现了进口替代。在半导体先进封装领域，公司正积极推进面板级扇出型封装涂布技术在下游应用企业及科研院校的合作交流。存量市场的涂布模头多以手动调节、单层涂布、窄幅宽、低涂速等基础款产品为主，2023年公司核心部件的收入结构也以基础款的涂布模头为主，但智能款、双层涂布、长幅宽等高阶产品的收入占比有所提升。