来源 :深交所互动易2023-09-18
光头强888问曼恩斯特(301325)尊敬的董秘您好，贵公司的产品在扇出型封装领域有何应用？烦请具体介绍一下，感谢
2023-09-12 09:47:57
曼恩斯特答光头强888
尊敬的投资者，您好！在半导体先进封装领域，公司涂布技术主要应用于面板级的扇出型封装涂布工序，该技术应用具有效率高及综合成本更低等特点。感谢您的关注！
2023-09-18 16:23:27