曼恩斯特：正推进半导体先进封装领域的产品布局及市场开拓

　　曼恩斯特7月25日在互动平台上称，公司已掌握的高精密狭缝式涂布技术可以应用于半导体先进封装领域，目前公司正在积极推进该领域的产品布局及市场开拓。