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新莱福(301323)内幕信息消息披露
 
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(深互动)新莱福:公司目前研发工作不涉及氮化镓芯片

http://www.chaguwang.cn  2023-09-05  新莱福内幕信息

来源 :深交所互动易2023-09-05

  irm84438875问新莱福(301323)董秘好,最近国产的氮化镓芯片已经突破美国的封锁,公司开发的钐铁氮稀土永磁材料,能否用在制造氮化镓芯片上。

  2023-09-01 19:13:34

  新莱福答irm84438875

  答:尊敬的投资者,您好!公司目前研发工作不涉及氮化镓芯片。谢谢您对公司的关注!

  2023-09-05 20:10:21

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