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翰博高新(301321)内幕信息消息披露
 
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天马微电子与翰博高新联手启动BIM项目 首批设备已搬入

http://www.chaguwang.cn  2024-09-14  翰博高新内幕信息

来源 :观点地产网2024-09-14

  9月12日,天马微电子与翰博高新在芜湖天马举行了“开启新征程共创新辉煌”的BIM项目启动暨首批设备搬入活动。此举标志着双方合作迈入新的发展阶段,共同致力于IT显示领域的技术创新和市场拓展。

  在芜湖天马,首批设备的顺利搬入不仅象征着双方合作的深化,也预示着天马微电子与翰博高新将依托各自在行业内的优势,为客户提供更优质的产品和服务。

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