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唯特偶(301319)内幕信息消息披露
 
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(深互动)唯特偶:公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中

http://www.chaguwang.cn  2024-12-27  唯特偶内幕信息

来源 :深交所互动易2024-12-27

  cninfo780025问唯特偶(301319)请问公司的焊接材料能焊接半导体和芯片吗?

  2024-08-15 15:36:04

  唯特偶答cninfo780025

  尊敬的投资者,您好!公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中。感谢您的关注!

  2024-12-27 15:58:39

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