唯特偶：半导体是公司近年重点布局的发展的行业，起步较晚，目前占公司营收比例还较小

　　唯特偶近期接受投资者调研时称，半导体封装工艺是要实现晶圆和电路的导电互联，可以通过用锡膏，焊片和银胶（浆）等材料实现。半导体是公司近年重点布局的发展的行业，起步较晚，目前占公司营收比例还较小。