4月13日，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大开幕，展会吸引了近千家电子制造行业创新企业的参与。唯特偶携高可靠零卤锡膏、固晶锡膏、少结晶光伏助焊剂、电子助焊剂、水基清洗剂等高性能焊接及辅助焊接材料亮相，并诚邀合伙人共拓市场，现场吸引了众多嘉宾驻足垂询，并受邀参与央视大型品牌企业纪录片《品牌溯源》节目的采访。
唯特偶接受中央电台总台《品牌溯源》栏目采访
面向市场需求，布局高端领域
制造业高速发展的现状下，传统的焊接技术、工艺已逐渐不能满足现代高技术产品制造对质量、数量的要求；而现代焊接制造技术及工艺的不断革新，也推动着高可靠焊接及辅助焊接材料的发展。唯特偶面向市场需求，以高可靠、绿色化、精细化为研发方向，布局高端领域，此次亮相慕尼黑展会的产品，各方面性能均处于行业前列，受到业界广泛关注。
01 高可靠零卤锡膏
唯特偶高可靠零卤锡膏，一款可用于空气回流的免洗焊锡膏，为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。其高可靠性可满足“不干助剂SIR”测试需求，具有高温抗氧化性和模块爬锡性能佳、空洞率低及抗HIP/NWO性能优良等优势；同时，其焊后残留物无色透明，探针可测试度高。产品可广泛应用于电脑板、手机主板、通讯设备、音影设备、制冷设备、汽车电子、新能源、仪器仪表、医疗设备和其它高可靠性、高品质电子电器。
02 固晶锡膏
由于LED 芯片输入功率的不断提高，其对封装技术提出了更高的要求，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构成为封装技术关键。
唯特偶固晶锡膏有不同熔点合金选择，固晶后，可满足二次回流；适合点胶、粘胶、喷印和印刷等不同应用工艺，操作时间长，焊接后空洞率低，能大幅度提升 LED 产品的导热性能，提高产品寿命；回流焊接后，无葡萄球现象，芯片推力大，同时残留物少，SIR测试阻值高，可靠性优良。
03 光伏助焊剂
随着设备工艺的升级，光伏高速串焊机替代传统机型成为趋势，但同时高速机上的结晶问题成为困扰行业的一个问题，研发一款解决结晶问题且通用性强的助焊剂势在必行。唯特偶光伏助焊剂结晶速率慢，相比同类产品具有结晶时间长的特点，满足光伏高速机生产工艺对助焊剂少结晶、高稳定性的需求。同样的生产周期内，唯特偶光伏助焊剂保养周期更长，可以大幅提高生产时间，实现降本增效。
04 电子助焊剂
唯特偶电子助焊剂焊后残留物铺展均匀，具有优越的电气可靠性。对可焊性差的元器件、线路板镀层合金及元器件间距较小且元器件分布密集的PCB板焊接性优越。产品适用喷雾、浸沾和发泡等工艺，在电源产品、电脑主板、显卡、通讯设备、音影设备、制冷设备、医疗设备、电子元器件、电缆线材等电子行业中广泛使用。
05 水基清洗剂
顺应电子制程生产对安全、环保、可靠、清洁的工作环境等要求的提升，唯特偶推出水基清洗剂，产品具有绿色环保、易漂洗、与PCBA、半导体等材料兼容性好、工艺窗口宽、清洗力好等优势。凭借各方面的优异表现，其成为国内率先通过美国GreenScreen CergifiedTM（绿色屏幕认证）最高级别金奖认证和TCO认证的清洗剂产品。
随着半导体芯片高密度集成化、BGA尺寸增大、多功能化、装联低温化、节能减排、尺寸效应等不断发展，接下来，唯特偶还将从工艺操作方式的优化、产品电气性、机械可靠性、放射性粒子和能量干涉等多方面发力，满足客户应用场景多样化。
诚邀合伙人，共展美好蓝图
唯特偶深耕微电子焊接材料行业20余年，在技术方面，唯特偶拥有了持续研发的技术创新能力，逐步形成了行业前沿的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。在产能上，唯特偶拥有深圳、惠州、苏州三大产业基地，能快速响应客户的产品需求。在营销方面，唯特偶拥有国内五大营销战区，覆盖30个省市；海外业务已拓展至全球10多个国家或地区；公司主要客户包括华为、冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔集团、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、艾比森、强力巨彩、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联）、公牛集团、海康威视、大疆创新等国内知名企业或上市公司。2022年9月29日，唯特偶成功登陆创业板，成为微电子焊接材料行业首家上市公司。
面对国内电子信息产业的高质量、高速发展，焊接材料及辅助焊接材料将在越来越多的领域发挥作用。唯特偶作为国内微电子焊接行业的引领者，凭借强大的综合实力，在未来广阔的市场中占据举足轻重的地位。为了更加深入地服务于行业，唯特偶以平台会人脉，诚邀志同道合者加盟，共同开拓电子信息市场。展会现场，众多行业精英前来展台，与公司高层展开洽谈，为未来的合作写下美好的开篇。
在国产智能制造的道路上，电子信息行业上下游企业的发展环环相扣、缺一不可。唯特偶作为电子焊接领域重要的一环，将持续研发更高品质、更广泛应用的产品，携手各界优秀伙伴，助推民族制造业更大、更强、走向世界！
带您走进唯特偶
深圳市唯特偶新材料股份有限公司（股票代码：301319），成立于1998年，坐落于粤港澳大湾区核心引擎城市——深圳，是国内集电子焊接材料科研、开发、生产、销售、服务为一体的综合型集团公司；是国家第一批重点高新技术企业，并拥有广东省认定的工程中心；是微电子焊接材料行业第一家在创业板上市的企业。
作为行业内的领先企业，公司拥有持续研发的技术创新能力，体现在产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分析检测及产品应用检测能力等多个方面，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。
公司产品作为电子材料领域的重要基础材料之一，主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联，并最终广泛应用于通信、消费电子、智能家电、光伏、汽车电子、LED、医疗器械、安防等多个行业。公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系，积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括华为、冠捷科技、中兴通讯、富士康、奥海科技、海尔集团、格力电器、联想集团、TCL、比亚迪、艾比森、强力巨彩、天合光能、晶科科技、TP-LINK（普联）、公牛集团、海康威视、大疆创新等国内知名企业或上市公司。
我们的产品：
锡膏：SMT通用锡膏、低空洞高强度锡膏、细间距零卤素高可靠锡膏、高活性垂直爬锡锡膏、低温高可靠性锡膏、点胶锡膏、固晶锡膏、半导体专用锡膏、特殊性能锡膏等；
助焊剂：PCBA专用助焊剂、水基助焊剂、光伏助焊剂、电子元器件浸焊助焊剂、金属助焊剂；
清洗剂：PCBA专用清洗剂、工装治具清洗剂、水基清洗剂、五金清洗剂；
三防胶粘：三防漆、三防胶、电子固定胶、导热粘接材料、防腐材料等；
导热材料：导热垫片、导热膏、导电胶、相变材料、导热泥；
锡线、锡条、预成型焊片、焊锡球、稀释剂等。