来源 :深交所互动易2022-12-16
irm4225281问唯特偶(301319)贵公司产品能否用于半导体行业？
2022-11-16 11:24:04
唯特偶答irm4225281
尊敬的投资者，您好！半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接，主要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方式，当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更容易实现连续作业，生产效率高。感谢您的关注，谢谢！
2022-12-16 13:52:37