来源 :深交所互动易2022-12-16
cninfo1006667问唯特偶(301319)chiplet先进封装会用到锡膏吗
2022-11-17 21:15:44
唯特偶答cninfo1006667
尊敬的投资者，您好！目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶。感谢您的关注，谢谢！
2022-12-16 13:53:57