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标题 |
发布日期 |
| 1 | 2025年04月02日唯特偶龙虎榜 | 2025-04-02
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| 2 | 2025年03月31日唯特偶龙虎榜 | 2025-03-31
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| 3 | 唯特偶：2024年股票期权数量由166.00万份调整为240.70万份 | 2025-03-13
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| 4 | 唯特偶：向2024年股票期权激励计划激励对象授予预留股票期权 | 2025-03-13
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| 5 | 唯特偶：预计2025年度日常关联交易金额不超过3000万元 | 2025-03-13
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| 6 | 唯特偶(301319.SZ)：微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中 | 2025-02-28
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| 7 | 唯特偶(301319.SZ)：产品可应用于存储芯片 | 2025-02-28
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| 8 | (深互动)唯特偶：公司截至2025年2月20日股东数量为7164户 | 2025-02-28
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| 9 | 唯特偶：完成董事会、监事会及高管变更工商登记 | 2025-02-13
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| 10 | 唯特偶：使用不超过3亿元闲置募集资金及1.56亿元自有资金进行现金管理 | 2025-02-13
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| 11 | (深互动)唯特偶：截至2025年1月27日，公司股东数量为6888户 | 2025-02-10
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| 12 | (深互动)唯特偶：公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一 | 2025-01-23
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| 13 | (深互动)唯特偶：光子芯片应用场景目前尚处于验证阶段 | 2025-01-23
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| 14 | (深互动)唯特偶：公司2024年股票期权激励计划正稳步推进中 | 2025-01-08
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| 15 | (深互动)唯特偶：公司产品可以用于HBM芯片堆叠和高速串行连接 | 2025-01-07
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| 16 | (深互动)唯特偶：公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业” | 2025-01-07
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| 17 | (深互动)唯特偶：公司的微电子焊接材料如锡膏、锡线等均可应用到半导体焊接和芯片封装工艺制程中 | 2024-12-27
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| 18 | (深互动)唯特偶：杜宣为公司首次公开发行上市前的股东，未在公司任职 | 2024-12-27
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| 19 | 唯特偶：董事会秘书变更 | 2024-12-13
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| 20 | 唯特偶：与深圳市优威高乐技术有限公司签署战略合作协议，应收账款质量较高 | 2024-12-04
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| 21 | 唯特偶：拟开展不超3000万元期货套期保值业务 有助于增强公司财务稳健性 | 2024-11-27
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| 22 | 唯特偶：监事会进行换届选举 | 2024-11-26
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| 23 | 2024年11月08日唯特偶大宗交易 | 2024-11-08
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| 24 | 2024年11月01日唯特偶大宗交易 | 2024-11-01
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| 25 | 唯特偶(301319.SZ)：2024年三季报净利润为7306.76万元、每股收益减少0.46元 | 2024-10-29
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| 26 | 唯特偶发布前三季度业绩，净利润7306.76万元，下降5.58% | 2024-10-28
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| 27 | 唯特偶：产能扩建项目地址变更至江苏南通，微电子辅助焊接材料类产品中标新能源汽车头部客户项目，年度中标量超过1500吨 | 2024-10-16
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| 28 | 唯特偶(301319.SZ)发布上半年业绩，净利润4948.46万元，下降4.91% | 2024-08-28
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| 29 | 唯特偶上半年净现金流为-1.23亿元同比下滑597.13% | 2024-08-28
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| 30 | 唯特偶2024年中会议：打赢三大战役，确保战略落地！ | 2024-08-01
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| 31 | 唯特偶(301319.SZ)：董事唐欣减持期届满未减持 | 2024-07-30
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| 32 | 唯特偶闪耀慕尼黑电子展，电子装联材料一站式解决方案吸睛！ | 2024-07-16
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| 33 | 唯特偶：接受太平等机构调研 | 2024-07-03
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| 34 | 唯特偶：通过价格调整、增加采购次数等方式应对金属价格走高，确保利润水平 | 2024-07-03
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| 35 | 唯特偶：接受信达澳亚基金等机构调研 | 2024-06-26
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| 36 | (深互动)唯特偶：公司募投项目建设工作正在稳步推进中 | 2024-06-24
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| 37 | 唯特偶(301319.SZ)：底部填充胶主要用于BGA芯片的保护作用，没有电磁屏蔽的作用 | 2024-06-24
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| 38 | (深互动)唯特偶：公司目前生产经营情况正常，订单稳定 | 2024-06-24
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| 39 | (深互动)唯特偶：公司产品有用于存储芯片 | 2024-06-24
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| 40 | (深互动)唯特偶：公司始终以市场和客户需求为导向进行产品研发，布局新的利润增长点 | 2024-06-24
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| 41 | 唯特偶2024届管培生招聘正式启动 | 2024-06-18
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| 42 | 唯特偶：将首发底部填充胶产品 可极大提高汽车芯片可靠性 | 2024-05-24
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| 43 | 唯特偶(301319.SZ)2023年度权益分派：每10股转增4.5股派14元 | 2024-05-21
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| 44 | 以投资者为本、实现高质量发展，唯特偶23年分红率超80% | 2024-05-09
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| 45 | 唯特偶：接受招商证券等机构调研 | 2024-04-26
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| 46 | 唯特偶：2023年构建面向细分行业的多层次营销体系，拓展新能源、光伏及半导体领域 | 2024-04-26
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| 47 | (深互动)唯特偶：公司主营产品锡膏，适用于倒装芯片焊接，已经应用于固晶锡膏领域 | 2024-04-23
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| 48 | (深互动)唯特偶：公司主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料 | 2024-04-23
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| 49 | (深互动)唯特偶：公司产品微电子焊接材料及辅助焊接材料，主要应用于PCBA封装、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中 | 2024-04-23
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| 50 | (深互动)唯特偶：公司的产品可以应用在需要进行PCBA封装的相关应用领域 | 2024-04-23
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