来源 :深交所互动易2026-04-07
irm2844972问江波龙(301308)HBM之父”金正浩明确指出，内存中心计算的规模化落地，核心瓶颈是全产业链的生态协同与行业标准统一???。请问公司SPU作为率先落地的端侧内存中心相关产品，在生态构建上有哪些具体规划？目前与AMD等主流芯片厂商、整机厂商、AI框架厂商的协同进展如何？将如何推动SPU相关技术成为端侧AI存储的行业标准，以适配全行业向内存中心架构转型的大趋势？预计SPU相关业务将在什么时间节点为公司带来规模化的业绩贡献
2026-04-01 19:02:01
江波龙答irm2844972
尊敬的投资者，您好。就您短时间提出的多个联系紧密的问题，为方便投资者更好了解相关技术与业务全貌，公司统一在此问题下回复。您提及的“HBM之父金正浩明确指出AI将从GPU中心转向……”系第三方消息，并非公司发布。总体来看，除了企业级存储继续发力外，公司还着力于AI端侧落地场景下的存储产品业务。公司目前已经推出RDIMM、SOCAMM2、MRDIMM等主流与前沿的企业级内存产品，适用于AI服务器、数据中心等多个应用领域。在AI端侧存储应用方面，公司近期发布的自研SPU（Storage Processing Unit，存储处理单元）与iSA（Intelligence Storage Agent，存储智能体），结合HLC技术（High Level Cache，高级缓存技术），能够为AI大模型的本地化高效部署与规模化应用提供更具性价比的创新方案。HLC技术已经与紫光展锐、AMD完成了联合调优，并在进一步的商业化推进当中。在AI大模型端侧落地的产业趋势下，HLC技术具备广阔的应用前景，但相关技术与产品尚在正式发布初期，未形成实质性的收入贡献，公司将视情况在相关定期报告中统一、公开的向不特定投资者进行披露。感谢您的关注。
2026-04-07 20:45:33