来源 :21经济网2026-01-12
21智讯01月12日电，江波龙在投资者关系活动中表示，公司mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，实现从Wafer到产品化的一次性封装，省去多道SMT环节，具备明显的综合成本优势。该产品通过集成封装实现轻薄化、紧凑化，在满足低功耗要求的同时大幅降低空间占用，保持与传统SSD相当的性能水平，并具备更优异的物理特性，作为传统SSD的升级形态，市场前景广阔。