2025 年半导体市场在AI需求爆发与全产业链复苏的双重推动下，呈现出强劲的增长态势。以EDA/IP先进方法学、先进工艺、算力芯片、端侧AI、精准控制、高端模拟、高速互联、新型存储、先进封装等为代表的技术创新，和以AI数据中心、具身智能、新能源汽车、工业智能、卫星通信、AI眼镜等为代表的新兴应用，开启新一轮的技术和应用革命。过去的一年，半导体助力夯实数字经济高质量发展的全新底座，新的一年，半导体行业又将如何推动端云协同、普惠智能的普及之路呢。
最近，由电子发烧友网策划的“2026半导体产业展望”专题正式发布。电子发烧友网已经连续数年策划并推出“半导体产业展望”系列专题，每次一经上线都反响热烈、好评如潮。这里汇聚了半导体高管们对往年发展的回顾与总结，以及对新年市场机会和形势的前瞻预测。他们的睿智和洞察给了产业界莫大的参考和启发。今年来自国内外的半导体创新领袖企业高管们又带来哪些前瞻观点？此次，电子发烧友网特别采访了江波龙公司，以下是对2026年半导体产业的分析与展望。
2025年保持高速增长
2025年半导体行业的趋势是在 AI 拉动下的全面增长与结构升级。随着生成式 AI、边缘 AI、AI PC、智能驾驶等应用需求的快速增长，整个产业链正呈现出明显的上行态势。与此同时，AI 的普及正在重塑半导体的产品结构，如对高带宽、高容量、高可靠存储的需求显著提升，终端侧与边缘侧的计算力升级加速等。
2025年Q1-Q3营收达到167.34亿元，同比增长26.12%，保持稳健增长。企业级业务表现尤为突出，2025年上半年收入达到6.93亿元，同比增长138.66%。据IDC调研报告，2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中，江波龙位列全球第三，国产品牌第一。
凭借市场先发优势以及自主技术研发和综合服务能力，公司推出了搭载自研主控的车规级eMMC，并在车规级存储领域取得了显著的市场增长。目前，江波龙已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系，并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。
2024-2025年，江波龙陆续推出6款自研主控芯片，覆盖eMMC、SD卡、UFS及USB移动存储等主流和高端产品。自2020年启动自研规划以来，所有主控芯片均一次性投片成功并顺利点亮，截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1 亿颗，其中搭载自研主控芯片的UFS4.1产品已获得多家Tier1大客户的认可，并且部署规模仍在保持快速增长。
布局AI场景化存储
AI正在深刻重塑整个半导体存储行业，从云到端，AI的计算需求带来了存算加速、低功耗架构、数据高效流转等一系列技术革新，对存储、算力等都提出了更高要求。
2025年，江波龙围绕AI场景化需求持续加大投入，在AI数据中心，端侧AI、AI终端、机器人等多个新兴领域都有布局。
例如，今年新发布的UFS4.1搭载自研主控WM7400，其“满血”性能领先业界同类型产品，助力端侧AI产品（如AI手机、AI平板、智能汽车、人形机器人等）在复杂应用中实现实时决策，畅享流畅体验。
在穿戴领域，公司推出了新一代超薄 ePOP4x 及超小尺寸eMMC，有效解决了AI 穿戴轻薄高性能矛盾，目前已应用于国际国内一线厂商的智能眼镜、智能手表当中。此外，年底预告的ePOP5x，也在近日的CES 2026上正式发布。据悉，该款产品将面向新一代AI穿戴设备，融合了LPDDR5x高速内存与新一代3D NAND闪存，并将封装厚度减少35%，最薄可至0.52mm，满足AI穿戴对于轻量化、高性能的存储需求。
值得一提的是，基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）——通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。NAND Flash作为通用型Memory介质，通过主控与固件搭配，可衍生出SSD、UFS、eMMC、U盘、存储卡等基础存储形态；而江波龙mSSD作为高速Storage介质，不仅兼容M.2 2230 SSD规格，更通过定制化固件、硬件方案、测试体系及灵活拓展卡设计，实现了从PSSD、M.2 2242/2280规格SSD，到固态存储卡、AI存储卡等多元存储形态的创新拓展。
其中，以mSSD为高速核心存储介质，通过定制硬件、固件、可靠性标准与热插拔设计，衍生出全新存储形态与品类——行业首款AI Storage Core。该创新产品已率先通过公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙发布，具备大容量、热插拔、AI应用定向固件优化等特性，基于此，Lexar在此次CES 2026上同步推出三大AI级存储产品：适配AI PC高性能计算场景的AI-Grade SSD、为新一代笔电提供即时扩容的AI-Grade Storage Stick，以及支撑8K影像、实时AI分析需求的AI-Grade Card，全面覆盖AI PC、AI摄影、智能机器人等前沿领域，以技术领导力推动存储行业迭代升级。
为应对不同规模AI工作负载带来的严峻挑战，江波龙同时也积极布局数据中心应用领域的高性能存储产品，拓展 CXL2.0、MRDIMM 等多种新型内存，并正式发布SOCAMM2。SOCAMM2 是专为 AI 数据中心设计的内存产品，与HBM应用互补，在带宽、功耗上具有突破性表现，能够全面突破传统RDIMM 的性能瓶颈，进一步完善在AI智算中心领域的产品矩阵。
2026年加强AI存储场景定制化开发
未来，江波龙将持续通过定制化产品研发，加强与产业链伙伴合作，为AI智算中心建设注入关键存力。同时，江波龙还将持续深化存储硬件与AI终端的协同创新，凭借在散热设计、掉电保护、热插拔技术等领域的技术积累与工程创新，进一步衍生出更多形态、更细分场景的集成封装创新存储产品矩阵，拓展至端侧AI、智能车载、工业物联网等多元场景。通过开放生态合作，联动产业链伙伴持续共创，让行业客户、AI开发者、创作者都能获得 “高品质、高效率、低成本、更灵活”的存储体验，解锁更多技术创新与应用可能。