来源 :北京周报网2024-09-20
巴西政府官方媒体于9月11日报道，巴西卢拉总统已正式公布法案，确立了巴西半导体计划（PL 13/2020），旨在促进巴西半导体领域的新投资、技术创新和研究加强，推动该行业的创新与发展。新法案预计将惠及半导体技术的整个流程，从设计、晶圆制造、封装测试到软件、材料和设备。此外，该措施预计也为中国半导体企业与巴西半导体产业合作提供新的机遇。基于对巴西半导体产业深刻理解，以及对当地提升“巴西制造”能力诉求的准确预判。在2023年，江波龙便已开始布局，依托自身在存储技术、产品、制造和供应链资源等方面的综合能力，实施一系列存储出海举措。
鉴于巴西半导体产业的深厚积累与发展高端制造能力服务本土及美洲市场的诉求，江波龙把握时代的机遇，与巴西结缘，并将赋能巴西高端封测制造作为自身品牌国际化的核心经营目标。江波龙出海，始终将技术实力视为其最坚实的后盾。通过一系列并购与全球布局，江波龙已构建起一条涵盖研发、生产至销售的全链条国际化服务体系。
在半导体存储行业的深耕细作中，江波龙成功完成了对Lexar（雷克沙）零售品牌、元成苏州高端存储封测基地以及Zilia（智忆巴西）的整合，这一系列举措极大地丰富了产品矩阵、品牌影响力及生产制造能力。通过整合国内外及第三方供应链资源，江波龙构建起了一个灵活高效、成本优化且能够满足多样化定制需求的全球存储制造供应链网络，为全球客户带来前所未有的价值体验。
对于中巴半导体产业的交流合作，江波龙希望有更多机会参与并推动巴西半导体产业的升级和发展，共同提升该区域半导体产业的整体制造竞争力。值得一提的是，11月18日至19日，G20领导人峰会将在巴西里约热内卢举行，这是中巴两国深化合作、共同推动全球半导体产业发展的良好契机。2024年也恰逢中巴建交50周年，两国在半导体领域的合作也更具想象空间。