伴随存储产业在2023年下半年陆续复苏，存储产业链的整体财务状况在快速好转。
4月21日晚间，江波龙发布财报显示，2023财年公司实现营业收入101.25亿元，同比增长21.55%；实现归母净利润-8.28亿元，同比下降1237.15%；实现归母扣非净利润-8.82亿元，同比下降2430.87%。
虽然年内公司整体盈利能力承压，但21世纪经济报道记者观察发现，自当年第四季度开始，公司单季度已经实现扭亏为盈。公司同日发布的2024年第一季度财报显示，归母净利润为3.84亿元，同比增长236.93%；营业收入44.53亿元，同比增长200.54%。
在4月22日举行的业绩交流会上，江波龙副总经理、董事会秘书许刚翎介绍，公司全年毛利率为8.19%，但第四季度抓住了存储行业反转机会，当季度实现毛利率18.51%；在2024年一季度，随着行业上涨趋势，叠加公司产品线和结构优化，毛利率进一步提升到24.39%。
“在2024年后，随着存储行业上行周期的趋势基本确定。公司存货跌价准备逐步减少，存货减值风险相应降低。”他续称。
对于后市的需求市场行情，许刚翎指出，AI成为重要终端增量。结合第三方机构的预计，他认为存储行业在2024年将比2023年有明显好转，但由于上游存储晶圆厂商依然在限制资本开支，后续有可能出现存储的结构性缺货。
业绩回升
自2022年下半年开始，终端市场库存高企的压力向上传导至半导体存储产业链，导致存储芯片单位价格快速下降，并一直持续至2023年三季度。
随着2023年下半年存储原厂缩减供应，终端需求逐渐回暖，存储价格开始从底部稳步回升。据CFM闪存市场预计，2024年存储市场将迎来强劲反弹，产业规模有望恢复至2022年的水平。
江波龙财报显示，回顾2023全年，1-9月受本行业存储晶圆价格持续下跌，以及宏观经济环境复苏缓慢需求不振的双重影响，公司录得大额亏损。但公司充分发挥自身优势，在存储晶圆价格大幅下跌情况下，实现了出货量大幅增加，并最终保证前三季度营收与2022年同期基本持平。
（公司整体主要业务营收概况）
全球半导体存储市场受存储晶圆原厂减产以及下游需求逐步复苏的积极影响，行业于2023年三季度末开始步入上行周期，2023年第四季度公司实现营业收入35.46亿元，并带动公司全年营收历史首次突破百亿元，也实现了当季盈利。
许刚翎介绍，对于行业恢复情况，虽然不同机构观点有所差异，但相对保守的估计也是认为存储行业销售规模在2024年将同比增长59%，这意味着将比2023年有明显好转。
当前由于处在供应端的存储原厂正以恢复盈利为首要目标，在这些供应商提价的情况下，2024年一季度存储NAND Flash原厂基本实现盈亏平衡，二季度预计将逐步提升，但因为这类厂商资本投入放缓，有可能出现存储的结构性缺货。
公司副总经理、财务负责人兼CFO朱宇在问答环节分析，“进入今年一季度后，明显感觉到市场供应紧张，由于各大晶圆厂的商品分配更多向AI和数据中心倾斜，所以在我们主要的应用领域如消费端，目前供应相对并不轻松。由于很多Tier1大客户需要有较好的持续供应能力，公司从2023年三季度开始，进行了策略性备货。这是基于公司的客户结构、产品结构和市场行情变化、供需变化情况等，进行的策略性安排。”
他续称，当然公司的存货周转天数基本持平，没有太大变化。目前看到二季度存储晶圆厂在持续推动价格上涨，而在客户侧公司拿到了一些大客户订单，整体存货结构较为健康。目前判断，市场还有相当长一段时间的涨价空间。
江波龙副总经理兼COO王景阳在问答环节表示，面对存储产品涨价趋势，下游企业级客户对价格敏感度偏低，在需求量明显的背景下，客户对企业级存储产品涨价的接受程度较高；但在消费级终端市场，尤其在偏低端、零售等市场，由于购买力有限，会考虑采取降低存储容量或配置等方式应对，因此存储产品涨价对一些消费类市场会带来抑制作用。“手机和PC的核心客户群会不希望过度上涨，因此会有一定博弈。”
他续称，对于存储产品价格稳中有升是产业共识、大家也能接受，只是希望这一过程有所缓冲。江波龙也希望在其中起到一定缓冲作用，不希望行业暴涨暴跌、或通过低买高卖赚取差价，而是希望尽量协调供需关系。但这短期内将比较难解决，因为目前上游存储晶圆供应紧张的情况暂时得不到太大缓解。
至于近几个季度公司毛利率在持续上涨，但上游厂商的涨价是否会对公司毛利率带来影响，朱宇在问答环节分析，市场变化不会立刻传导到公司销售毛利率表现，且存储晶圆和终端都有一定涨价，期间存在动态平衡的时间差。“我们有一定备货周期，在存货库存和销售进度达到一定程度后，毛利率并不太可能持续高涨。市场会有相应合理的毛利率，目前看公司毛利率较为健康，但要持续增长将有难度。”
增长潜力
对于存储行业来说，当下十分重要的一个技术趋势就是AI。
许刚翎分析，对于需求端，AI成为重要终端增量，AI相关终端占比正迅速提升。其中第三方机构对AI笔记本/台式机和AI手机的预测较为乐观，基于2024年AI终端的大幅增长有望加速换机潮到来。这将对终端设备的单机容量提出新要求，例如16GB的DRAM成为基础配置，容量扩充成为必然。
“AI内存不止HBM（高带宽内存），运力需要匹配发展。因此高端DDR5将是基本标配，传统DDR的设计方式限制了内存扩展，新技术路线CXL可以支持大型扩展，为此江波龙推出了CXL2.0内存拓展模组等技术。”他介绍道。
此外对于企业级SSD，目前看，高性能技术存在木桶效应，存储速度慢慢成为应该向运算速度的关键，如果存储性能不足，I/O瓶颈将导致GPU长期处在空闲状态。许刚翎表示，随着神经网络训练数据集扩大，与GPU相比，HDD（机械硬盘）的性能将成为最常见的瓶颈，在此情形下SSD的高速度、低能耗优势为其大面积取代HDD创造了良好基础。综合来看，AI服务器对SSD的需求将成为NAND Flash产品未来新的重要增长动力。
在自研存储芯片方面，财报显示，公司主要聚焦SLC NAND Flash等小容量存储器芯片设计，该存储器产品是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量存储器。目前公司共有5款自研该类存储芯片产品，累计出货量超5000万颗。基于SLC NAND Flash产品，公司进一步拓展多种规格组合的NAND based MCP产品，可应用于各类通讯模组，相关产品已进入小批量产。
此外，公司也在积极扩展其他小容量存储器芯片技术与产品，首颗32Gbit 2D MLC NAND Flash已完成流片验证，未来在合适时间将发布样品，有望应用于eMMC、SSD等产品上。
除了自研芯片设计，江波龙也在自研主控存储芯片。财报显示，报告期内公司两款自研主控芯片（包括自研eMMC控制器芯片、自研SD存储卡控制器芯片）已经批量出货，并已实现数千万颗的规模化产品导入。
江波龙董事长、总经理兼CEO蔡华波在问答环节分析道，存储模组环节容易看到发展天花板，实现突破有几个方向：公司定位突破，从存储模组厂向半导体存储品牌公司转变，因此需要有芯片设计和封测能力，自研芯片目的是弥补市场上没有的产品；此前江波龙完成对巴西Zilia（年内完成收购SMART Brazil 81%股权）和元成苏州（年内完成对力成苏州70%股权收购）两大工厂的并购，目的是实现商业模式创新，并为品牌甚至海外业务的开拓做好准备。
对于推进自研主控芯片的原因，此前王景阳接受21世纪经济报道记者采访时表示，核心目的在于提升公司综合产品竞争力，但并不是为了降低成本或炒作概念，旨在最大化地利用产品、加速产品开发效率、减少交易成本。“做自研芯片不仅可以验证产品，也可以验证技术，这对我们推进高容量的3D NAND Flash产品会有很大帮助。”
王景阳坦言，今年一季度公司业绩向好并不全是公司经营团队的功劳，也有市场迅速回暖的支撑。预计未来几个季度，公司业绩将稳步向上，但不大可能出现每个季度大幅增长。
对于中长期的增长趋势，他指出包括两方面：企业级存储容量快速攀升的趋势确定，此外部分场景对低时延和高速计算的需求将对RDIMM企业级内存条需求提升。