江波龙：目前暂未涉及相关内存芯片设计研发，但将在产品应用层面上提前开展相关研发布局

　　江波龙近日接受调研时表示，公司库存余额自2022年第三季度末达到高值后，至2023年第一季度，略有下降；HBM技术属于内存芯片设计技术与内存模组应用的结合。公司目前暂未涉及相关的内存芯片设计研发，但公司将保持对该技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。