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美利信(301307)内幕信息消息披露
 
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(深互动)美利信:半导体重庆基地产能稳步爬坡、订单持续跟进

http://www.chaguwang.cn  2026-06-05  美利信内幕信息

来源 :深交所互动易2026-06-05

  irm1640834问美利信(301307)请问公司半导体业务重庆基地3.18开始投产以后,截至目前产能利用率如何?在手订单是否充足?半导体业务是否能成为公司接下来的第二增长曲线? 2026-06-03 23:34:08 美利信答irm1640834 尊敬的投资者您好,产能正按规划稳步爬坡量产,目前业务有序拓展、订单持续跟进中。行业发展空间广阔,公司持续看好半导体业务发展前景,持续深耕布局、积极培育,力争打造新增长点。感谢您的关注。 2026-06-05 15:00:05

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