一、“并购六条”政策落地，富乐德开启并购重组
9月25日晚，富乐德发布《关于筹划重大事项暨停牌公告》，公告称公司正在筹划以发行人民币普通股股票及可转换公司债券、现金(如有)等方式收购间接控股股东FERROTEC 集团下属半导体产业相关资产。本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》(2023 年修订)》规定的重大资产重组，同时亦构成关联交易。
9月24日，随着“并购六条”政策的落地，富乐德积极响应。毫无疑问，这次并购重组将作为市场改革中的一个标志性案例，引领并购重组市场的新趋势。
富乐德计划引入发行可转债的支付方式，是“并购六条”改革方向之一。
《意见》提出，证监会将鼓励上市公司综合运用股份、定向可转债、现金等支付工具实施并购重组，增加交易弹性。建立重组股份对价分期支付机制，试点配套募集资金储架发行制度。
二、FERROTEC 利用中国资本扩张，推动子公司上市
本次富乐德所收购的相关资产将来源于其间接控股股东FERROTEC集团。目前上海申和投资有限公司持有富乐德50.24%的股份，系公司控股股东；而日本磁性技术控股股份有限公司（即“FERROTEC集团”）则持有上海申和投资有限公司100%的股权，系富乐德间接控股股东。
FERROTEC集团成立于1980年，是一家总部位于日本的跨国集团公司，公司主要从事半导体硅片、热电半导体致冷材料与器件、半导体石英制品、精密陶瓷制品、半导体真空传动装置及大型腔体、电子束蒸发镀膜机、精密洗净、覆铜陶瓷基板（DCB、AMB、DPC）、半导体装备、单晶炉等产品的研发、制造和销售。1996年，在日本JASDAQ 上市。
FERROTEC集团在中国的业务尤为突出，自1992年进入中国，不断加大对中国的投资，已经发展成为拥有11个生产基地、30余家子公司的大型企业集团。
FERROTEC集团在中国市场的业务增长迅速，特别是在半导体设备及零部件洗净业务、半导体精密石英业务方面，市场占有率分别达到了60%和40%。在全球市场上，FERROTEC的热电半导体制冷器市占率约35%，真空密封件市占率约为65%，功率半导体基板的市占率约为10%，半导体石英制品的市占率约为15%，半导体精密陶瓷制品的市占率约为11%。
此外，FERROTEC集团正积极推进其旗下多家子公司在中国资本市场的上市进程，旨在利用中国资本市场的强大动力，扩大生产规模并增强市场竞争力。集团的成员企业，包括已经上市的富乐德，以及中欣晶圆（已撤回上市材料）、盾源聚芯（已完成辅导备案）和富乐华（已完成辅导备案）。
三、国内最早从事精密洗净服务的企业之一
富乐德主营业务是泛半导体领域设备洗净及衍生增值服务，具体包括：半导体设备洗净服务、显示面板设备清洗服务（TFT设备洗净、OLED 设备洗净、陶瓷熔射再生和阳极氧化再生服务），及半导体设备维修服务等三大类。
在半导体制造领域，公司精密洗净服务获得了大规模应用，几乎覆盖了中国内地所有的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线。目前，除光刻机设备外，公司对其他各类半导体设备均形成了成熟的清洗工艺解决方案。
在面板制造领域，公司TFT设备清洗服务覆盖了G4.5至G10.5代次的全阶段沉积和刻蚀设备，OLED设备清洗服务覆盖了硅基微显示蒸镀设备及G4.5/G5.5/G6代次的蒸镀及离子注入设备。
四、FERROTEC集团在A股的资本化
1、首次尝试富乐德至创业板上市
富乐德的控股股东为上海申和投资有限公司（上海申和），而上海申和的控股股东为东京证交所上市公司日本磁控（FERROTEC集团）。
其中，日本磁控的代表董事、社长、首席执行官为贺贤汉，同时也是富乐德的董事长。
富乐德的业务起步于上海申和表面处理事业部。
2017年12月，上海申和设立富乐德有限，并在2019年10月确定富乐德有限作为上市主体，将四家洗净业务全资子公司股权全部转让给富乐德有限。
此次业务关系调整后，上海申和不再从事泛半导体设备精密清洗服务，而是继续从事半导体热电材料、覆铜陶瓷功率载板、高效 N 型太阳能硅片等产品的研发、生产和销售。富乐德有限及其子公司负责泛半导体设备精密清洗服务的所有业务并独立运行。
2021年6月，富乐德申报创业板IPO，并于2022年5月过会，同年12月30日成功上市。
整体来看，富乐德上市进程较为顺利。在当时创业板的审核环境下，从申报到最后上市时一年半，算得上中规中矩。
2、分拆中欣晶圆至科创板上市失败
中欣晶圆成立时间略早于富乐德，于2017年9月由日本磁控、杭州热磁和上海申和共同发起设立。
其中杭州热磁为日本磁控在中国大陆的产业平台，上海申和为日本磁控在中国大陆的投资平台。
中欣晶圆的业务起始于上海申和2002年设立的半导体硅片事业部。彼时日本磁控通过上海申和半导体硅片事业部（现上海中欣，为中欣晶圆的子公司）从东芝陶瓷引入了4-6英寸硅片生产线和加工技术，开始了在中国大陆市场的半导体硅片业务。
2016年，上海申和半导体硅片事业部开始从事8英寸硅片业务，并于2019年8月陆续将其业务注入新成立的上海中欣。
2019年12月，中欣晶圆被确定为上市主体。
中欣晶圆申报后经历了首轮问询回复，最终于2024年7月撤回了IPO申请。
当时，中欣晶圆在半导体硅片市场上的市场地位并不算高，在全球硅片领域市占率约不足1%。报告期内持续处于亏损状态，2019年至2021年累计亏损金额超过9亿元，可能这也是最终撤回IPO申请的原因之一。
3、盾源聚芯的第三次尝试
2023年6月，宁夏盾源聚芯开启了日本磁控在A股的第三次尝试。
盾源聚芯的前身是宁夏富乐德石英材料有限公司，于2011年4月由先进石英（彼时由日本磁控和杭州热磁控股）及贺贤汉共同出资设立。
盾源聚芯还有一部分硅部件业务来源于对美国硅谷集成材料公司（IMI）的收购。
IMI 是一家半导体硅零部件企业，2010年被日本磁控的美国子公司（FTU）收购，吸收合并完成后，FTU 注销了 IMI。
同年，杭州热磁在杭州设立了硅部件事业部，在吸收、消化 IMI 专利技术的基础上，开发出一系列拥有市场应用前景和竞争力的硅部件产品。
2020年9月，盾源聚芯的前身宁夏富乐德将杭州热磁硅部件业务相关的所有资产、人员和业务收购。
目前，盾源聚芯虽然经历了深交所连续两轮审核问询函的追问，但尚未走到落实审核中心意见环节，其最终能否获准上会接受深交所上市委关于其“是否符合上市条件”的表决也还不得而知。
值得注意的是，在来自深交所的两轮问询中，有关关联交易问题和业绩稳定性问题，被交易所反复提及。所以这次IPO冲刺能否成功还有较大不确定性。
五、今年以来，富乐德动作频频
为拓展富乐德在半导体设备及零部件维修领域业务，丰富和完善产业链建设，增强盈利能力，提升核心竞争力，富乐德与杭州大和江东新材料科技有限公司于 2024 年 6 月 7 日签订了附条件生效的《股权转让协议》，收购江东新材料持有的杭州之芯 100%股权。本次交易的转让价格为 6800 万元，全部以现金支付。
本次交易的几个主角富乐德、江东新材料、杭州之芯均同属日本磁性技术控股股份有限公司间接控制，因此该收购事项构成关联交易。
六、未来谁最先成为注入富乐德的资产？
随着并购政策的利好性，我国资本市场并购重组正进入“活跃期”。
对于上市公司而言，IPO撤单的很多公司已经建立起良好的商业模式和具有盈利能力。这些具有较好市场前景的企业显然是一个很理想的收购对象，整合后可以为上市公司带来稳定的收入和利润增长。
从IPO撤单公司角度看，很多公司已经完成了大部分上市准备工作，花费了大量人力物力，撤单后何时能重新申报，且申报后能否成功获批也都是未知数，为保障公司的正常经营和持续发展，积极与上市公司进行重组，一方面可以解决企业的资金困局，而另一方面也能有效避免资源的过度浪费。
在这其中，富乐德实控人名下中欣晶圆（2024年7月终止上市申请）2023年收入15.58亿元；盾源聚芯2023年收入达到13.16亿，净利润达2.63亿；富乐华2023年收入17亿元。
富乐德在2023年的收入达到5.94亿元，但与这三家公司相比，其收入尚不足它们的一半。小GO的推测，中欣晶圆很可能成为富乐德此次收购的目标。