来源 :公司公告2025-04-23
鸿日达公告，公司募投项目中的“汽车高频信号线缆及连接器项目”和“半导体金属散热片材料项目”预计达到可使用状态的日期分别从2025年5月16日延期至2026年11月30日。本次延期是基于市场环境、经营规划及项目建设进度等因素的审慎决定，未改变募集资金用途及投资规模，不存在损害股东利益的情形，符合公司长期发展规划。