来源 :深交所互动易2024-09-03
irm82692787问鸿日达(301285)董秘您好，公司有提到“高端芯片的封装需求从塑封逐渐向金属材料封装演进，主要由于先进制程和高频运算技术的迭代，目前公司的金属散热片在客户端送样和小批量供应的反馈显示，与台系主要竞争对手相比，品质基本齐头并进，甚至在某些关键指标上更优”。作为投资人我个人认为华为910C属于高端芯片，能与英伟达（Nvidia）的H100媲美，请问910C是否已经应用公司的金属散热片产品？
2024-08-14 10:45:15
鸿日达答irm82692787
尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料目前处在核心终端客户的验证导入阶段，详细业务进展信息请关注公司后续发布的临时公告和定期报告。感谢您的关注！
2024-09-03 16:33:34