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鸿日达(301285)内幕信息消息披露
 
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(深互动)鸿日达:公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件(如CPU处理器、GPU等)、AI、通讯等领域

http://www.chaguwang.cn  2024-07-02  鸿日达内幕信息

来源 :深交所互动易2024-07-02

  irm13610605问鸿日达(301285)董秘你好,目前ai手机处于0-1的过程,贵司新投的半导体均热材料是属于消费电子里细分行业龙头,请问ai手机的发展公司后续有没有业务展望,贵司新的生产线做半导体均热材料是否跟ai手机相关?

  2024-07-01 09:18:28

  鸿日达答irm13610605

  尊敬的投资者,您好!公司持续关注下游市场与所属行业的发展趋势和最新动态,AI手机是3C消费电子行业未来发展的重点方向之一,公司会积极研发摸索、寻找储备与现有业务相关的发展机遇,以谋求更多经营业绩的增长点。公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件(如CPU处理器、GPU等)、AI、通讯等领域。但目前该产品项目尚处于下游行业某些核心客户的小批量试样、导入验证阶段,从完成客户验证导入、到形成规模销售尚需一定时间。其他详细的进展信息,请关注公司后续发布的定期报告。感谢您的关注!

  2024-07-02 18:29:20

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