来源 :深交所互动易2025-11-27
irm2017241问 金禄电子 (301282)公司曾在公众号列明已布局埋容埋阻电路板的技术和产能，请问实际进展如何？与 深南电路 的3d sip和嵌埋技术相比差距在哪？能有技术攻关实现上述嵌埋技术研发吗？
2025-11-26 01:19:09
金禄电子 答irm2017241
尊敬的投资者您好，公司具备埋容埋阻埋铜块PCB的工艺技术和量产能力；关于芯片嵌入式PCB，公司目前处于前期技术研发阶段；在相关技术沉淀方面，公司尚不及友商。感谢您的关注与支持！
2025-11-27 11:30:12