来源 :电路板智造2023-02-09
金禄电子(301282.SZ)公布，公司于2023年2月8日召开的第二届董事会第三次会议审议通过了《关于使用超募资金投资PCB扩建项目的议案》，同意公司与广东清远高新技术产业开发区管理委员会签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资23.40亿元建设印制电路板扩建项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金2.309亿元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。
公司拟购置现有厂区相邻地块的部分土地使用权并利用公司厂区现有部分地块，在此基础上建设厂房2栋、废水站1个、宿舍及食堂1栋、化学品仓库1个，购置相应机器设备及公共设施并进行信息化建设，新增年产300万平米多层刚性板及高密度互连(简称“HDI”)板的生产能力。
此次投资项目分三期进行建设，边建设边投产，从开始建设至全部建成耗时为60个月。其中：一期建设期(含前期规划)为18个月，预计2024年7月建成投产，规划产能为120万平米；二期建设期为6个月，预计2026年7月建成投产，规划产能为120万平米；三期建设期为12个月，预计2028年1月建成投产，规划产能为60万平米。
本次投资项目系基于公司对PCB及新能源汽车行业未来良好发展前景的研判，是为了解决公司清远生产基地产能瓶颈，同时完善产品布局而作出的重要战略部署。
据悉，公司拥有清远及湖北两大生产基地，其中清远生产基地占地面积约60亩，产能为100万平米；湖北生产基地占地面积约391亩，目前规划产能为400万平米。近年来，随着PCB下游应用领域尤其是新能源汽车市场的蓬勃发展及公司与客户合作的不断深入，公司清远生产基地已满负荷运转，2021年度和2022年度的产能利用率分别达到100.60%和98.63%，场地不足及产能瓶颈已限制了公司清远生产基地的发展。
通过实施本次投资项目，公司清远生产基地将新增300万平米的产能，能够有效解决其产能瓶颈，进一步发挥其汽车PCB生产优势，平衡公司清远及湖北两大生产基地的发展。
随着电子信息产品持续向“集成化、智能化、小型化、轻量化、低能耗”方向发展，PCB也将持续向高精密、高集成、高速高频、轻薄、高散热等方向发展，高多层板、HDI板等产品的需求量将日益提升。
本次投资项目将进一步提升公司多层刚性板及HDI板的产能，整体提高公司PCB产品的平均层数，促进公司PCB产品升级，为客户提供更为丰富、高端的PCB产品，提高营收和利润水平。
本次投资项目建设完成后，将大幅提升公司整体产能，优化公司两大生产基地产能和产品布局，缩小公司与行业龙头企业的产能差距，为公司进一步做大业务规模及持续
发展奠定产能基础；与此同时，本次投资项目有利于提升公司整体产品层次和盈利能力，符合公司及全体股东的利益。
金禄电子清远生产基地投产已逾十年，工厂的自动化及智能化水平相对不高。通过实施本次投资项目，公司清远生产基地将使用自动化和智能化水平更高的生产设备，并配合MES、ERP等高效协同与集成的系统建设PCB智能工厂，提高生产效率，降低产品不良率，有利于公司在激烈的市场竞争中提升核心竞争力。