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金禄电子(301282)内幕信息披露
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序号
标题
发布日期
1
(深互动)金禄电子:PCB行业惯例为赊销+月结
2026-05-08
2
(深互动)金禄电子:4月起加大产品调价力度,已见成效
2026-05-06
3
金禄电子:2025年年度权益分派实施,每10股派发现金红利1.5元
2026-04-27
4
(深互动)金禄电子:“1+6+N”业务布局战略:聚焦汽车主战场、深耕六大重点赛道、辐射N个新兴场景
2026-05-07
5
金禄电子:注销部分募集资金专户及现金管理专用结算账户,涉及中国农业银行、东莞银行等账户
2026-04-23
6
(深互动)金禄电子:PCB产品可应用于固态电池BMS
2026-05-07
7
金禄电子:2026年第一季度计提减值准备924.2万元
2026-04-26
8
金禄电子:注销部分募集资金专户及现金管理专用结算账户
2026-04-23
9
金禄电子:2026年起执行财政部《企业会计准则解释第19号》进行会计政策变更
2026-04-26
10
金禄电子:2025年度股东会审议通过关于2025年度董事会工作报告、利润分配预案及多项制度修订等议案
2026-04-22
11
(深互动)金禄电子:2026年股权激励业绩目标综合考量宏观经济、行业状况及产能释放等因素
2026-04-17
12
(深互动)金禄电子:2025年度分红方案将在股东会审议通过后两个月内实施
2026-04-15
13
(深互动)金禄电子:生产的PCB主要应用于数据中心UPS、AI服务器接插件、AI服务器电源等
2026-04-09
14
(深互动)金禄电子:公司2025年告期净利润同比提升、客户回款增加、票据贴现增加、收到出口退税款及政府补助款增加
2026-04-02
15
(深互动)金禄电子:清远PCB扩建项目将适配AI和算力产品产线
2026-04-01
16
金禄电子:拟实施2026年限制性股票激励计划授予总量158万股
2026-03-30
17
金禄电子:2025年度计提减值准备3671.82万元
2026-03-30
18
金禄电子:2025年度控股股东及其他关联方占用资金情况专项公告发布,涉及非经营性资金占用及关联资金往来总计7537.67万元
2026-03-30
19
金禄电子:推出质量回报双提升行动方案,拟通过聚焦主业、强化创新等举措增强经营与回报水平
2026-03-30
20
金禄电子:2025年度拟每10股派发现金红利1.5元
2026-03-30
21
金禄电子:拟开展不超2,000万美元外汇套期保值业务
2026-03-30
22
金禄电子:将于2026年4月22日召开2025年度股东会会议
2026-03-30
23
金禄电子:首次公开发行股票募投项目结项
2026-03-30
24
金禄电子:将于2026年4月8日召开2025年度业绩说明会
2026-03-30
25
金禄电子:第三届董事会第三次独立董事专门会议审议通过2025年度利润分配预案、募集资金存放与使用情况报告及募投项目结项议案
2026-03-30
26
金禄电子:第三届董事会第四次会议审议通过2025年度利润分配预案及2026年限制性股票激励计划等议案
2026-03-30
27
(深互动)金禄电子:聚焦汽车市场、强化技术与管理,市值管理情况待年报披露
2026-03-27
28
(深互动)金禄电子:工业控制PCB用于工业智能化控制设备、电力控制系统及检测仪器
2026-03-26
29
(深互动)金禄电子:关注贵金属及外部环境影响,2025年年报将于3月31日披露
2026-03-25
30
(深互动)金禄电子:PCB批量应用于自动驾驶和工业机器人领域
2026-03-18
31
(深互动)金禄电子:聚焦汽车PCB市场,拓展新能源汽车客户
2026-03-18
32
(深互动)金禄电子:暂未在海外布局PCB生产基地
2026-03-18
33
异动揭秘-金禄电子(SZ301282)03月18日09:42快速上涨
2026-03-18
34
(深互动)金禄电子:公司PCB应用最多的是汽车电子领域
2026-03-17
35
(深互动)金禄电子:2025年度利润分配预案将充分研究投资者意见,最终方案以3月31日年报披露为准
2026-03-12
36
(深互动)金禄电子:公司暂未涉及陶瓷基板产品
2026-03-10
37
(深互动)金禄电子:拟拓展AI应用领域PCB业务
2026-03-06
38
(深互动)金禄电子:公司与鼎泰高科产品及行业地位存在差异
2026-03-04
39
(深互动)金禄电子:PCB应用涵盖汽车电子、通信电子、工业控制及储能等多个领域
2026-03-03
40
(深互动)金禄电子:公司PCB应用领域广泛,涵盖汽车电子、通信电子等领域
2026-03-02
41
(深互动)金禄电子:公司目前正在加快相关产品和技术的开发,有关该等领域具体拓展情况
2026-03-02
42
(深互动)金禄电子:算力基础设施(包括服务器)目前不是公司产品的主要应用领域
2026-02-24
43
(深互动)金禄电子:公司暂未生产1.6T光模块PCB
2026-02-24
44
(深互动)金禄电子:公司暂未涉及芯片封装领域
2026-02-24
45
(深互动)金禄电子:公司暂未涉及存储芯片业务
2026-02-24
46
(深互动)金禄电子:PCB产品应用于工业机器人领域
2026-02-12
47
金禄电子:限售股份7152万股将于2026年2月26日上市流通
2026-02-12
48
(深互动)金禄电子:PCB产品应用于小鹏汽车,但未与其建立直接合作关系
2026-02-11
49
(深互动)金禄电子:多层板收入占比及应对原材料价格上涨的措施
2026-01-30
50
金禄电子:变更签字注册会计师为周俊超(项目合伙人)
2026-01-29
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