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汉朔科技(301275)内幕信息消息披露
 
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(深互动)汉朔科技:公司“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”拥有自主专利,未来不排除与其他芯片厂商联合进行深度定制开发

http://www.chaguwang.cn  2025-10-29  汉朔科技内幕信息

来源 :深交所互动易2025-10-29

  cninfo952750问汉朔科技(301275)董秘汉朔科技的SiP芯片有哪些合作伙伴?

  2025-10-27 16:16:23

  汉朔科技答cninfo952750

  尊敬的投资者,您好!公司“系统级封装SiP芯片及电子货架标签”拥有自主专利,未来不排除与其他芯片厂商联合进行深度定制开发,研发成本更低的SiP封装解决方案。另外,公司相关业务合作信息,会通过公司官方渠道新闻、临时公告或定期报告等进行更新披露。感谢您对公司的关注。

  2025-10-29 15:00:13

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