《科创板日报》8月9日讯（记者敖瑾） EDA厂商华大九天在走出7天连涨的行情后，今日股价有所回落，收报129.98元/股，跌5.81%。即便如此，华大九天较其发行价32.69元/股，也已经涨了将近300%。
站在华大九天背后的机构股东，无疑在此次IPO中收获颇丰。根据招股书，国中资本、深创投、元禾璞华等知名VC/PE，均为华大九天的外部机构股东。
其中，招股书显示，IPO前，深创投持有华大九天4.22%股份，为华大九天的第七大股东，对应持股数为1835万股。深创投曾于2018年及2019年两次出资华大九天，出资总额为1535万元。据此计算，深创投对华大九天的持股成本仅为每股0.84元。
据华大九天招股书显示的出资额以及持股数额计算，国中资本和元禾璞华的持股成本也仅为每股0.87元以及每股1元。
华大九天的走势并非半导体新股近半年来的全部。从二级市场的走势可以看到，半导体领域各细分赛道，在资本市场中的走势逐渐分化：中低端消费类芯片红利空间缩小，上游材料、EDA以及设备，则逐步成为资金关注的重点领域。
深圳一头部机构投资人告诉《科创板日报》记者，其所在机构对半导体相关项目出手趋缓，因为一些细分领域已经出现了“过剩”现象。“低端芯片已经过剩，早两三年投了现在退出倒挺好，但现阶段已经不再是一个好的投资标的。中低端泛滥，但高端项目其实还是凤毛麟角，市场上的可投标的不太多，我们出手也变得谨慎。”
IPO的冰火两重天
深创投和元禾璞华在华大九天的IPO中斩获颇丰，却也共同经历了中科蓝讯的大幅破发。
蓝牙音频芯片厂商中科蓝讯，以91.55元/股的发行价，于7月15日登陆科创板，但开盘即跌27.69%，最终收跌近30%，市值缩水超30亿元。
虽然IPO表现不佳，但中科蓝讯在一级市场却收获了不少头部VC/PE的青睐。招股书显示，元禾璞华、深创投、中芯聚源、红杉中国、基石资本、华登国际、招商资本等头部机构，均为中科蓝讯股东。
而根据招股书披露的信息，深创投于2020年10月对中科蓝讯进行出资，投资金额为1919.97万元。IPO前，深创投持有中科蓝讯691477股，持股比例0.77%。据此计算，深创投对中科蓝讯的持股成本为每股27.7元。
一同在C轮进入的红杉中国，投资金额为3755.95万元。IPO前持股数为1352705股，持股比例1.5%，为中科蓝讯第九大股东。据此计算，其对中科蓝讯的持股成本也是每股27.7元。
在一级市场受众星捧月的中科蓝讯，在二级市场却遭冷遇，截至发稿，中科蓝讯股价收报60.96元/股，较发行价跌去33%。有业内人士向《科创板日报》表示，按照当前中科蓝讯的股价表现，以及C轮进入的机构的投资成本，再加上机构内部核算的成本标准，这几家机构对中科蓝讯的投入基本上已经处于亏损状态。
半导体投资走向分化
中科蓝讯所代表的消费电子芯片，以及华大九天所代表的EDA工具，两者的股价走势，是资本投入对半导体行业细分领域走向分化的缩影。
北京半导体行业协会副秘书长朱晶在接受媒体采访时曾表示，当前半导体个股在二级市场的差异化走势说明，资本市场对集成电路的认知，随着国内集成电路总体水平的提升，也到了一个新的阶段。
“关注范围从普适性向结构性转变，关注的领域从中低端消费类到工业、车规转变，关注的环节从终端、封装、设计向上游的设备材料、EDA、零部件转变。这一方面可以说明我国集成电路在部分领域已经取得了比较明显的进步，在这些领域替代的红利空间逐步在减小，因此不太能引起投资人的兴趣了。另一方面也可以说明，在一些真正‘卡脖子’的环节，我们确实还没有特别明显的突破，那么需要企业和资本共同投入，勇闯‘深水区’。”
二级市场情况正在向一级市场传导。有消费级芯片企业人士向《科创板日报》记者透露，目前，业内一些中低端消费级芯片项目已经出现了融资吃力的问题，尤其是存储芯片。“虽说也能融到，但是金额并不理想，推进下一轮也会比较吃力，只能想办法。”
深圳一头部机构投资人则向《科创板日报》记者表示，半导体行业目前存在中低端芯片泛滥的情况，但高端芯片、突破难度更大的设备和EDA软件领域，可投的标的却并不太多，因此其所在机构在半导体赛道的出手也在趋缓。
“能投的好项目确实不多，真正涉及技术突破的项目，少之又少。包括车规级芯片现在热度也很高，因为新能源车这个市场很庞大，但实际上我们做过统计，已经上市的几家大公司，比如士兰微、中车时代，包括业内所说的国内四大半导体企业，它们的布局产能，实际上就算国内新能源车产量翻几番都已经够用了。新的创业项目再进入这个领域，说实话已经比较难找到自己的位置了。”
其进一步表示，目前来看，电源管理芯片、低端射频芯片等也都存在过剩的情况。“比较头部的机构其实对这些细分都在暂缓出手，但市场上还有一些不那么专业的机构在继续推。”
据创投通数据，7月国内半导体领域统计口径内共发生63起私募股权投融资事件，较上月54起增加16.7%；已披露融资事件的融资总额合计约86.55亿元，较上月104.35亿元减少17%。
时间维度再拉长，今年1-7月，国内半导体领域共发生私募股权投资事件352起，披露总金额约为356亿元。
从投资领域看，芯片设计细分仍然聚拢了最多的投资事件，为178起；传感器、半导体设备则次之，分别为34起、24起；半导体材料细分已有多个投融资事件发生，为21起。
投资机构方面，今年1-7月出手较为活跃的投资机构包括：元禾控股（17次）、小米（15次）、深创投（13次）、毅达资本（12次）、华登国际（11次）、红杉资本（11次）以及中芯聚源（10次）。
