来源 :科创板日报2024-11-13
近日,宇邦新材副总经理、董事会秘书林敏在接受《科创板日报》记者采访时表示,该公司主要应用于BC组件的多层复合焊带,在客户的应用端已通过验证,进入批量应用阶段。其在BC组件用的材料方面也储备了其他焊接材料,将逐步进入量产阶段。