来源 :中国经济网2025-11-03
和顺科技(301237.SZ)今日股价下跌，收报45.20元，跌幅4.56%。
和顺科技于2022年3月23日在深交所创业板上市，公开发行新股2000.00万股，发行价格为56.69元/股，保荐机构为东兴证券股份有限公司，保荐代表人为钟朗、毛豪列。该股目前处于破发状态。
和顺科技首次公开发行股票募集资金总额为11.34亿元，募集资金净额为10.18亿元。和顺科技最终募集资金净额比原计划多4.03亿元。和顺科技于2022年3月18日发布的招股说明书显示，该公司拟募集资金6.15亿元，分别用于双向拉伸聚酯薄膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
和顺科技首次公开发行股票的发行费用合计为1.16亿元，其中，保荐承销费用9399.06万元。