来源 :中国经济网2023-09-08
和顺科技(301237.SZ)近日披露的2023年半年度报告显示，公司上半年实现营业收入1.86亿元，同比下降40.04%；归属于上市公司股东的净利润1373.18万元，同比下降72.86%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润601.03万元，同比下降86.87%；经营活动产生的现金流量净额-2390.38万元，上年同期为-2534.58万元。
据和顺科技半年报，公司营业收入下降主要系消费电子等下游终端行业需求疲软导致销量下降以及竞争加剧部分产品价格有所下降所致。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
2022年3月23日，和顺科技在深交所创业板上市，公开发行新股2000.00万股，发行价格为56.69元/股。上市首日，和顺科技盘中创下股价高点55.57元，此后股价震荡走低。目前该股股价低于其发行价。
和顺科技本次发行募集资金总额为11.34亿元，募集资金净额为10.18亿元。和顺科技最终募集资金净额比原计划多4.03亿元。2022年3月18日，和顺科技发布的招股说明书显示，公司拟募集资金6.15亿元，分别用于双向拉伸聚酯薄膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。
和顺科技的保荐机构是东兴证券股份有限公司，保荐代表人是钟朗、毛豪列。和顺科技本次发行费用合计为1.16亿元，其中东兴证券股份有限公司获得保荐承销费用9399.06万元。