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喜报 | 软通动力联合工业和信息化部电子第五研究所 中标首个国家级AI芯片适配中心中试基地项目

http://www.chaguwang.cn  2026-01-19  软通动力内幕信息

来源 :软通动力2026-01-19

  NEWS

  近日,软通动力携手工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室),成功斩获2025 年广东产互中试基地东莞 AI 芯片适配中心新建工程采购项目。该中心是全国首个聚焦国产AI芯片适配的国家级中试平台,此番中标,为我国突破国产AI芯片加速自主可控产业体系构建,奠定关键的实践基础。

  此次成功中标,是对软通动力在AI领域多年技术深耕与行业服务经验的高度认可。针对当前国产 AI 芯片产业面临的工具链不完善、标杆示范案例稀缺、专业人才供给不足等核心痛点,软通动力充分发挥自身在AI大模型及国产AI芯片适配领域的能力和人才优势,联合工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室),以国产 AI 芯片适配与模型场景化落地为核心抓手,共同致力于构建一套标准化、可复用、可推广的全流程适配服务体系。

  该国家级平台整合产业链上下游核心资源,打造了国产芯片AI场景供需对接、培训认证、适配调优工具链、一体化技术服务四大核心模块,平台的落地建设,将有效突破国产 AI 芯片在场景化落地中的共性技术瓶颈,加速自主可控人工智能产业体系构建进程,为国家数字经济高质量发展筑牢技术底座。

  关于国家人工智能应用中试基地

  国家人工智能应用中试基地(移动终端方向)是工业和信息化部首批布局的国家级平台,于2025年12月正式启用,由东莞、深圳两地共建。基地核心使命是打通AI技术从实验室研发到量产落地的“最后一公里”,助力技术成果高效转化。东莞国产 AI 芯片适配中心作为国家级中试基地的核心功能板块,肩负“芯片—算子—模型—应用”的全栈适配重任。中心将通过提供场景化适配、算子开发、工具链支撑等全维度技术服务,全面提升国产 AI 芯片的适配能力与市场化推广应用范围,为国产芯片产业发展注入强劲动能。

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